事件概述
11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。徐汇区40家企业参展，其中”模速空间”首次组团亮相人工智能体验区，8家企业覆盖AI芯片、3D生成模型、智能硬件到行业智能体等环节。与此同时，高通在虹桥论坛”人形机器人与具身智能”分论坛系统阐述其”计算连续体”如何赋能物理AI规模化。
展会上，自主可控芯片算力成为突出亮点：快手系凌川科技带来SL200视频编码与AI推理芯片，连续三年获MSU世界视频编码大赛商业化赛道第一；清华类脑计算中心孵化的晰见科技展示全球首款成功流片的类脑互补视觉芯片”天眸芯”；国科微规划端侧AI芯片GK6950系列，面向具身机器人空间感知。
背景与解读
一、技术背景与演进脉络
AI竞争正从云端大模型训练，向”端—边—云”协同与物理世界落地延伸。芯片作为算力底座，自主可控与高能效成为国产替代的核心命题。进博会集中展示的视觉、视频、类脑与端侧NPU芯片，折射出国产AI芯片从单点突破走向场景纵深。
二、核心驱动与底层机制
物理AI要求芯片在严格功耗、体积与成本约束下完成实时感知、决策与执行。天眸芯以”芯片—协议—大模型”三位一体兼顾高速动态感知与精细识别；GK6950以10 TOPS稠密INT8算力、混合精度支持VLA多模态模型实时运算；高通则以”计算连续体”覆盖从毫瓦级可穿戴到机器人”大脑”的多层次需求。
三、市场格局与产业链影响
国产AI芯片正从”可用”迈向”好用”，在视频、类脑视觉、端侧机器人等细分赛道形成差异化竞争力。随着台积电等先进制程产能偏紧，具备成熟设计与稳定流片能力的企业更易赢得终端客户，加速进口替代。
影响与趋势
短期看，进博会平台将催化国产AI芯片与整机、机器人厂商的供需对接；中期看，端侧与类脑芯片有望在具身智能、智能驾驶、工业检测等场景规模落地。关键观察变量：先进制程产能供给、端侧模型轻量化进展，以及国产芯片在真实场景的良率与成本曲线。
对产业参与者的启示
芯片企业应在垂直场景做深做透，以”芯片+协议+模型”全栈能力构建壁垒；整机与机器人厂商可借进博会窗口锁定国产算力供应；投资机构应关注具备流片与量产能力的硬科技标的。
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